众所周知，半导体是电子行业中非常有价值的产品，同时也是异常脆弱的产品，它非常容易受到误操作和污染的影响。半导体的保护和洁净度的控制从晶圆厂一直延伸到实际使用过程中。晶圆生产工艺十分复杂，生产制程十分繁琐。在这些过程中，不同的工位，不同的的产品需要使用不同的包装和夹具来运输。下面是晶圆产品包装运输过程中常用的一些产品和凯发app官方网站的解决方案。
多片水平放置晶圆盒（点击详细阅读）
是一种垂直叠币式包装盒，用于晶片的高效安全运输。
它集支撑、限位、缓冲、吸能于一体，使用较低的成本给晶片提供优秀而全面的保护。
锁扣安全系统和内环外侧抗冲击设计，给晶圆运输过程中提供有效保护。
上下盖内环设计可有效减少晶片横向移动，同时确保不会压到晶片边缘。
预置了自动化设备对接的结构，与大多数晶片装载机相兼容。
晶圆盒通常采用导电防静电pp作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。
环形隔离环
在水平放置晶圆盒中，用于隔离叠层放置的晶圆。
采用双面设计，使用时可以不分放向，保证了操作的简便。
隔离环只和晶圆周边接触，不会使晶圆表面产生划痕，有效保护晶圆。
隔离环表面蚀纹设计，有效避免与晶圆的附着力，使机械自动堆叠更方便。
环形隔离圈通常采用导电防静电pp作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。
多片水平放置晶圆罐（点击详细阅读）
这是一种垂直叠币式包装盒，该产品可包装晶圆数量多，运输包装成本低。
抗冲击容器配有可扣合的盖子，方便手动或自动开启装卸，同时保证运输过程中不会脱落。
晶片之间泡棉加隔离片包装方式，提高晶圆防震能力，给晶圆运输过程中提供有效保护。
包装盒通常采用导电防静电pp（表面电阻率为10e4-10e11欧姆）或者普通非导电pp作为生产材料。
隔离纸通常采用杜邦的tyvek防静电po做为生产材料，这是一种高密度聚乙烯纤维制成的无纺布，表面电阻率为10e6-10e11欧姆
隔离片通常采用导电防静电ps作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。
防震海绵垫/内衬垫通常采用防静电海绵（表面电阻率为10e6-10e11欧姆）作为生产材料。
多片立式放置晶圆舟（点击详细阅读）
晶圆舟是承载晶圆的周转容器，是在生产制程中或出货过程中使用的，用于晶圆的清洁、装载、保管、移送或自动化工程中使用，通常可分为用于清洁流程的耐化学清洁载具，半导体加工流程的耐高温工艺载具，出货移送过程中的普通周转载具。
可定制成不同的颜色，方便在制程中分站管理，提高生产效率。
开槽式清洗槽孔设计有利于晶圆的清洗、沥干和烘烤。
立式放置的方式提高了晶圆的水平安定性。
具有标准的机械接口以对接晶片的生产设备。
耐高温的材料可用于收纳加热处理、扩散、薄膜形成工程等高温处理后的晶圆。
不含金属不会污染晶圆，不同的塑胶材料，可以对应满足您的不同制程需求。
清洁用晶圆舟通常采用氟塑料pfa或pvdf（绝缘材料）作为生产材料。
烘烤用晶圆舟通常采用导电防静电peek cf或pei cnt作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。
普通周转用晶圆舟通常采用导电防静电pp或pc cf（表面电阻率为10e4-10e11欧姆）或者防静电pbt（表面电阻率为10e9-10e11）作为生产材料。
晶圆舟包装盒（点击详细阅读）
包装盒用于容纳晶圆舟后在各工艺流程之间进行转移，旨在减少由于晶圆颤振和载流子移动而产生的颗粒，并增加了esd保护。
可定制成不同的颜色，方便在制程中分站管理，提高生产效率。
包装盒由本体和遮罩组成，方便清洗。
上盖中的弹片设计有效避免晶圆舟移动，防止晶圆破损，密封设计减少微尘产生。
包装盒可堆叠的设计方式，降低制造和运输成本。
具有标准的机械接口以对接自动化生产设备。
不同的材料，可以对应满足您的不同制程需求。
晶圆舟包装盒通常采用导电防静电pp 炭黑碳纤、本色可配色永防pp、本色可配色永防pbt等作为生产材料。
包装盒上的标识袋采用普通透明pvc或者防静电pvc材料，按扣采用白色普通pa材料。
卡片支架和卡片盒采用透明abs，抗静电abs，导电防静电pp，抗静电pbt，pfa等作为生产材料。
晶圆舟用手柄通常采用pfa作为生产材料。
单片晶圆包装盒（点击详细阅读）
是一种用于单片晶圆安全储存和运输的容器。
上下盖通常采用螺旋或扣位配合设计方案，可有效避免运输过程中上盖脱落问题。
上盖标有开关方向，方便使用者装载或取出晶圆。
盖内有弹片设计，能有效避免晶圆移动，防止产生颗粒粉尘，防止晶圆破损。
单片晶圆包装盒通常采用普通透明共聚pp或者导电防静电黑色pp作为生产材料。
弹片通常采用普通本色pe作为生产材料。
